YFLM系列超細(xì)立式磨主要由電動(dòng)機(jī)、減速機(jī)、磨輥裝置、磨盤裝置、加壓裝置、選粉機(jī)、機(jī)體和油站等組成。它的橫空出世使得一次性完成超細(xì)粉的粉磨、分級(jí)和輸送作業(yè)的設(shè)想現(xiàn)實(shí)化，其工藝參數(shù)、機(jī)械性能和成品粉品質(zhì)等技術(shù)指標(biāo)均與臺(tái)灣水平相當(dāng)。

所屬分類：

YFLM系列立磨

關(guān)鍵字：

機(jī)械

進(jìn)料粒度：

生產(chǎn)能力：

應(yīng)用領(lǐng)域：

聯(lián)系我們

產(chǎn)品描述

工作原理：
　　由立磨主電機(jī)通過減速機(jī)傳動(dòng)帶動(dòng)磨內(nèi)的磨盤旋轉(zhuǎn)，磨輥在磨盤的摩擦作用下圍繞著磨輥?zhàn)赞D(zhuǎn)，物料通過星形喂料閥，一段、二段進(jìn)料螺旋機(jī)由進(jìn)料口落入磨盤中央后，受離心力的作用向磨盤邊沿移動(dòng)，經(jīng)過碾磨軌道時(shí)，被嚙入磨輥與磨盤間碾壓粉碎。磨輥相對(duì)物料及磨盤的粉碎壓力是由液壓缸的拉伸裝置提供。物料在粉碎過程中，同時(shí)受到磨盤的壓力和磨盤與磨輥間運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生的剪切力作用。物料被擠壓后，在磨床軌道上形成料床，而料床物料顆粒之間的相互擠壓和摩擦又引起棱角和邊緣的剝落，起到了進(jìn)一步粉碎的作用。粉磨后的物料繼續(xù)向盤邊沿運(yùn)動(dòng)，直到溢出盤外。磨輥的邊上設(shè)計(jì)有特殊結(jié)構(gòu)的犁刀，可以不斷地將物料導(dǎo)入磨輥下擠壓。磨盤的周邊設(shè)有引風(fēng)環(huán)，來自高壓風(fēng)機(jī)的氣流由引風(fēng)環(huán)自下而上高速帶起溢出的物料上升，進(jìn)入頂部的分級(jí)機(jī)進(jìn)行粗細(xì)分級(jí)，粗粉重新返回磨盤再粉磨，符合細(xì)度要求的細(xì)粉作為成品，隨著氣流帶向機(jī)殼上部出口進(jìn)入除塵器被收集下來，由氣力輸送系統(tǒng)送入成品倉(cāng)后可以包裝出庫(kù)。引風(fēng)環(huán)處上升的氣流也允許物料中比重較大的顆粒落入引風(fēng)環(huán)下面，從磨機(jī)下部的排渣口排出，由回料皮帶送回進(jìn)料系統(tǒng)重新進(jìn)入磨機(jī)。

工藝流程圖：

性能與優(yōu)勢(shì)：

1.運(yùn)行成本低
(1)用磨輥在磨盤上直接碾壓磨碎物料，能耗低，和球磨相比節(jié)約能耗30%～40%。
(2)由于工作中磨輥并不與磨盤直接接觸，且磨輥與襯板采用優(yōu)質(zhì)材料制作，因此使用壽命長(zhǎng)，磨損少。

2.設(shè)備環(huán)保
立式輥磨在工作中磨輥和磨盤不直接接觸，沒有球磨機(jī)金屬撞擊聲，震動(dòng)小，噪音低，比球磨機(jī)低20-25分貝。立式輥磨采用全密封系統(tǒng)，系統(tǒng)在負(fù)壓下操作，無(wú)揚(yáng)塵，環(huán)境清潔。

3.操作簡(jiǎn)便運(yùn)行可靠
(1)備有自動(dòng)控制系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制，操作簡(jiǎn)便。
(2)有防止輥套和磨盤襯板直接接觸的限位裝置，避免破壞性沖擊和劇烈震動(dòng)。
(3)借助于翻輥裝置，可將磨輥翻出磨外，輥套及襯板在短時(shí)間就能更換和檢修。

4.烘干效率高
立式輥磨機(jī)采用熱風(fēng)輸送物料，在粉磨水分較大的物料時(shí)可控制進(jìn)風(fēng)溫度，使產(chǎn)品達(dá)到要求的最終水分。在立式輥磨內(nèi)可烘干入磨水分高達(dá)15%的物料，應(yīng)用范圍廣。即使是烘干球磨，也只能烘干水分為3%-4%的物料。

5.產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定
物料在輥磨內(nèi)停留的時(shí)間僅2-3分鐘，而在球磨機(jī)內(nèi)則要15-20分鐘。所以立式輥磨產(chǎn)品化學(xué)成分及細(xì)度可以很快測(cè)定、校正，而且質(zhì)量穩(wěn)定。

LYLM1200立磨技術(shù)參數(shù)

測(cè) 定項(xiàng) 目		重質(zhì) 超微細(xì) 碳酸鈣
每小時(shí)產(chǎn)量	噸	10.0～12.0	7.5～9.5	7.0～8.0	5.0～6.0	3.0～4.0
比表面積	cm2/g	11000±500	14000±500	15500±500	17000±500	19000±1000
325目殘余量	%	0.015	0.015	0.01	0.002	0
小于2um含量	%	32	38	42	50	60
平均粒徑：D50	um	4.5	3.2	2.4	2.0	1.4
市場(chǎng)統(tǒng)稱	目	600	800	1000	1500	2000
粒徑分布：D97	um	23	20	16	12	9
粒徑切割點(diǎn)	um	49	42	35	28	18
水份	%	0.4以下	0.4以下	0.4以下	0.4以下	0.4以下
能耗	KW/Ton	38～40	40～50	54～56	65～72	110～125
測(cè)試方法	1、粒徑分布：以英國(guó)MALVERN公司的Micro雷射繞線射粒徑分析儀測(cè)定。 2、比表面積：平均粒徑轉(zhuǎn)換，單位為1g粉末的相對(duì)面積。 3、平均粒徑：粒徑分布求得粒徑中間值。 4、325目殘余：以濕式法將1000g的試樣放在325目篩網(wǎng)過濾，計(jì)算百分比。 5、水份：放5g樣品于水分分析儀測(cè)定，在攝氏150℃下6分鐘，測(cè)量檢定。 6、研磨原料：石灰石、方解石、白云石、滑石、重晶石、硅灰石、水鎂石、氫氧化鈣、石膏、焦煤、爐渣、磷酸鹽等礦物。